申请总结——吴旻骏
吴旻骏，电子11级，UMN-EE MS-EE general
EE 美国
主要适用人群：GPA看得过去，英语不好的同学。
三维：GPA：90.5；T 91（R26 L22 S20 W23）；GRE（V148 Q170 AW3.0）
项目：无效力证明3篇（1中国专利，中英文文章各1篇；专利与英文文章为挂名//很靠后）
申请：全部为MS项目，方向为：主DSP，加以少量CE
结果：
- AD: UMN MSEE（
accept）；USC CE；UCI；KTH（offer+csc） - Rej: UT Austin；Purdue；UCSD；UCSB；PSU
- AD: UMN MSEE（
下面是关于申请的事情，想到什么就写下来了，所以只有基本的条理性。
- 一般性MS申请中各条件的重要性为：GPA>T>G，科研与其他加分项（如陶瓷、交流项目等）对申请会有帮助。科研与其他加分项在特定项目（陶瓷的项目，或交流的学校），高水平的项目（顶尖项目匹配的科研）会较为重要。
- GPA，T，G三者有一定的匹配性，一般而言：GPA88~92，T100~105，G320~325在东大电类为一个较为不错的水平，可以考虑冲刺顶尖项目以及所有较好项目（当然，GPA92+ T105+ G325+ 就可以考虑顶尖项目了）。但如果三项存在失配，则需要拉低档次，在选校上需要根据不同学校的喜好进行调整。
- 选校上不一定要仅仅考虑美国，加拿大、欧洲以及新加坡都可以考虑。美国，EECS去美国自然是最好的，无论在学校科研还是就业上；加拿大，学费低，容易移民，但是MS申请需要陶瓷，以及看雪；欧洲，部分学校学费低，不易移民，好项目可以考虑（ETH）；新加坡就两所学校了，当时也没有申下来，所以就不说了。
- GT考试要在9月之前考完，如果申请加拿大，需要T在6月之前尽量考完（陶瓷）（以及最好有一些科研再申加拿大）；GT都是越高越好，没有上限（除非考试周，那时候刷GPA更重要）
- 文书工作难度：PS>RL>CV；CV通常都是1-2天就能搞定；RL的问题在于需要提前想好找谁写以及文风尽量不同；PS看学校和项目了。
- 申请项目数量推荐在20个左右；正态分布即可；可去一亩三分地以及东大飞跃手册看往年定位。选校考虑：知名度，位置，三维要求，项目类型，费用，以及具体项目track（不分先后）；选校要想好要申请什么方向，别拿到AD又不喜欢了…
下面是一些我的总结，也是想到什么就写下来。
- 总体来说，算是正常结果吧，觉得还不错了。成绩结构比较适合保研（英语不好，大四12月才过6级），然后还是出去了，好于理性期望吧。整个出国流程有两个失误：1. 英语应该再努力一些的，虽然很痛苦但是提高一些就会变好很多，毕竟短板；2. 申少了，或者说太懒了（不过去掉托福卡线就没几所了），现在特别后悔没有申请UCLA和UMICH，看其他人的结果好像搞不好就ad了#好像#。
- 专业方向是我一直在想的事情，从大二开始我的专业兴趣变化为：纳米材料，模电，数电，DSP，computing，data science，完美经历从phys到ee到cs的转变。不过未来可能还有变化，目前又有点想回去做computing了…而且到美帝之后或许又会改变吧。
- 对于申请结果而言，有两次动心的，一个是东大KTH的offer+csc，就是直接挣钱念MS，而且还是KTH最好的wireless system项目，缺点是瑞典的ee环境还是和美国差太多，以及csc项目约束必须回国2年。第二次是USC CE，单从项目角度而言USC CE比UMN MSEE好不少的，但考虑：不喜欢热的地方+人太多/不喜欢LA（乱）+贵，然后就放弃了。对于UMN的MSEE项目，首先是不限定track以及研究型项目（需要选择），然后学校非常冷比较安静，以及UMN的数学经济与医学很好（喜欢数学and终于不是工科大学了）。
- 现在比较欣慰的是，大学的目标算是基本完成了。我大学的想法是：完成所谓通识（general）工作，换句话说就是什么都接触了解一些，并且找到以后想做的事情。然后在研究生以及以后的道路里去深入研究要做的方向。
困难的不是困难本身，而是你的犹豫不决。想清楚要做什么就一切好办~ 祝学弟学妹们一切顺利！以及祝我不要去美帝后被英语虐死……
吴旻骏 2015.6.26
