申请总结——吴旻骏

吴旻骏,电子11级,UMN-EE MS-EE general

EE 美国

主要适用人群:GPA看得过去,英语不好的同学。

  • 三维GPA:90.5;T 91(R26 L22 S20 W23);GRE(V148 Q170 AW3.0)

  • 项目:无效力证明3篇(1中国专利,中英文文章各1篇;专利与英文文章为挂名//很靠后)

  • 申请:全部为MS项目,方向为:主DSP,加以少量CE

  • 结果

    • AD: UMN MSEE(accept);USC CE;UCI;KTH(offer+csc
    • Rej: UT Austin;Purdue;UCSD;UCSB;PSU

下面是关于申请的事情,想到什么就写下来了,所以只有基本的条理性。

  1. 一般性MS申请中各条件的重要性为:GPA>T>G,科研与其他加分项(如陶瓷、交流项目等)对申请会有帮助。科研与其他加分项在特定项目(陶瓷的项目,或交流的学校),高水平的项目(顶尖项目匹配的科研)会较为重要。
  2. GPA,T,G三者有一定的匹配性,一般而言:GPA88~92,T100~105,G320~325在东大电类为一个较为不错的水平,可以考虑冲刺顶尖项目以及所有较好项目(当然,GPA92+ T105+ G325+ 就可以考虑顶尖项目了)。但如果三项存在失配,则需要拉低档次,在选校上需要根据不同学校的喜好进行调整。
  3. 选校上不一定要仅仅考虑美国,加拿大、欧洲以及新加坡都可以考虑。美国,EECS去美国自然是最好的,无论在学校科研还是就业上;加拿大,学费低,容易移民,但是MS申请需要陶瓷,以及看雪;欧洲,部分学校学费低,不易移民,好项目可以考虑(ETH);新加坡就两所学校了,当时也没有申下来,所以就不说了。
  4. GT考试要在9月之前考完,如果申请加拿大,需要T在6月之前尽量考完(陶瓷)(以及最好有一些科研再申加拿大);GT都是越高越好,没有上限(除非考试周,那时候刷GPA更重要)
  5. 文书工作难度:PS>RL>CV;CV通常都是1-2天就能搞定;RL的问题在于需要提前想好找谁写以及文风尽量不同;PS看学校和项目了。
  6. 申请项目数量推荐在20个左右;正态分布即可;可去一亩三分地以及东大飞跃手册看往年定位。选校考虑:知名度,位置,三维要求,项目类型,费用,以及具体项目track(不分先后);选校要想好要申请什么方向,别拿到AD又不喜欢了…

下面是一些我的总结,也是想到什么就写下来。

  1. 总体来说,算是正常结果吧,觉得还不错了。成绩结构比较适合保研(英语不好,大四12月才过6级),然后还是出去了,好于理性期望吧。整个出国流程有两个失误:1. 英语应该再努力一些的,虽然很痛苦但是提高一些就会变好很多,毕竟短板;2. 申少了,或者说太懒了(不过去掉托福卡线就没几所了),现在特别后悔没有申请UCLA和UMICH,看其他人的结果好像搞不好就ad了#好像#
  2. 专业方向是我一直在想的事情,从大二开始我的专业兴趣变化为:纳米材料,模电,数电,DSP,computing,data science,完美经历从phys到ee到cs的转变。不过未来可能还有变化,目前又有点想回去做computing了…而且到美帝之后或许又会改变吧。
  3. 对于申请结果而言,有两次动心的,一个是东大KTH的offer+csc,就是直接挣钱念MS,而且还是KTH最好的wireless system项目,缺点是瑞典的ee环境还是和美国差太多,以及csc项目约束必须回国2年。第二次是USC CE,单从项目角度而言USC CE比UMN MSEE好不少的,但考虑:不喜欢热的地方+人太多/不喜欢LA(乱)+贵,然后就放弃了。对于UMN的MSEE项目,首先是不限定track以及研究型项目(需要选择),然后学校非常冷比较安静,以及UMN的数学经济与医学很好(喜欢数学and终于不是工科大学了)。
  4. 现在比较欣慰的是,大学的目标算是基本完成了。我大学的想法是:完成所谓通识(general)工作,换句话说就是什么都接触了解一些,并且找到以后想做的事情。然后在研究生以及以后的道路里去深入研究要做的方向。

困难的不是困难本身,而是你的犹豫不决。想清楚要做什么就一切好办~ 祝学弟学妹们一切顺利!以及祝我不要去美帝后被英语虐死……

吴旻骏 2015.6.26

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